5050 RGB SMD LED mit PLCC6

·SMT-Reflow-Lötanweisungen

Hinweise:

1.  Wir empfehlen eine Reflow-Temperatur von 245 ± 5 °C. Die maximale Löttemperatur sollte für maximal 10 Sekunden auf 260 °C begrenzt werden.

2.  Belasten Sie das Epoxidharz nicht, wenn es hohen Temperaturen ausgesetzt ist.

3.  Die Anzahl der Reflow-Prozesse darf das Zweifache oder weniger betragen.

·Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung

Epoxidharz ist hart und spröde und Silikon ist weicher und flexibel. Obwohl seine Eigenschaft eine erhebliche thermische Belastung darstellt, ist es anfälliger für Schäden durch äußere mechanische Krafteinwirkung.

Daher müssen bei der Montage mit silikonummantelten Produkten besondere Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung beachtet werden

LED-Produkte. Bei Nichtbeachtung kann es zu Schäden und vorzeitigem Ausfall der LED kommen.

1.  Fassen Sie das Bauteil entlang der Seitenfläche mit einer Pinzette oder geeigneten Werkzeugen an (Abb. 1); Berühren oder handhaben Sie die Silikonlinsenoberfläche nicht direkt, da dies die internen Schaltkreise beschädigen kann (Abb. 2 und 3).

2.  Um dies zu verhindern, sollte der Außendurchmesser der SMD-Aufnahmedüse die Größe der LED nicht überschreiten  Luftlecks. Der Innendurchmesser der Düse sollte möglichst groß sein. Für die Düsenspitze wird ein biegsames Material empfohlen, um ein Verkratzen oder Beschädigen der LED-Oberfläche beim Aufnehmen zu vermeiden.

Die Abmessungen des Bauteils müssen in der Bestückungsmaschine genau programmiert werden, um eine präzise Aufnahme zu gewährleisten und Schäden während der Produktion zu vermeiden.

3.   Verhindern Sie, dass zusammengebaute Leiterplatten gestapelt werden.

PH<7. LEDs. Stöße können die Silikonlinse zerkratzen oder die internen Schaltkreise beschädigen (Abb. 4).

4.  4. Nicht geeignet für den Betrieb in saurer Umgebung (Abb. 5)

5.  Die LED-Betriebsumgebung und die Schwefelelementzusammensetzung dürfen im LED-Gegenmaterial nicht mehr als 100 ppm betragen.

·ESD (elektrostatische Entladung)

Statische Elektrizität oder Überspannung können die LED beschädigen. Beim Umgang mit diesen LEDs wird die Verwendung eines leitfähigen Armbands oder eines Anti-Elektrostatik-Handschuhs empfohlen. Alle Geräte, Anlagen und Maschinen müssen ordnungsgemäß geerdet sein.

·Lagerung

Um die Aufnahme von Feuchtigkeit zu verhindern, empfiehlt es sich, LITEKEY LEDs möglichst bald nach dem Auspacken der versiegelten Hülle zu verlöten.

Wenn der Umschlag noch verpackt ist, lagern Sie ihn wie folgt in der Umgebung:

1.  Temperatur: 5℃-30℃(41℉-86℉) Luftfeuchtigkeit: RH 60 % max.

2.  Nach dem Öffnen dieses Beutels müssen Geräte, die für Infrarot-Reflow, Dampfphasen-Reflow oder einen gleichwertigen Lötprozess verwendet werden sollen:

A.  Innerhalb von 168 Stunden abgeschlossen.              

B.   Bei weniger als 30 % relativer Luftfeuchtigkeit gelagert.

3.  Geräte müssen vor der Montage gebacken werden, wenn (2)a oder (2)b nicht erfüllt ist.

4.  Wenn ein Backen erforderlich ist, müssen die Geräte unter den folgenden Bedingungen gebacken werden: 48 Stunden bei 60℃±3℃.

·Andere

1.  Die oben genannten Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. LITEKEY behält sich die Befugnis zu wesentlichen Änderungen der oben genannten Spezifikation vor.

2.  Bitte beachten Sie bei der Verwendung dieses Produkts die in diesen Datenblättern aufgeführten absoluten Höchstwerte und Anwendungshinweise. LITEKEY übernimmt keine Verantwortung für Schäden, die durch die Verwendung des Produkts entstehen, das nicht den absoluten Höchstwerten und den in diesen Datenblättern enthaltenen Anweisungen entspricht.

3.  Diese Spezifikationsblätter enthalten Materialien, die durch das Urheberrecht von LITEKEY COMPANY LIMITED geschützt sind. Bitte vervielfältigen Sie sie nicht ohne die Zustimmung von LITEKEY.